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顶部封口单元 iSONIC WAVE KSE

点击:209次发布日期:2024-07-21作者:管理员


成套式超声波模具和密封钳

超声波顶部封口单元是一种带超声波焊封的机械封口钳,用于自立袋和扁平袋的自由封口。 作为一种整体系统,顶部封口单元可以很容易地集成进现有包装设备或新设计的封装系统中。 包装设备制造商可以通过这套完整的解决方案快速的将可持续式超声波技术应用进包装机械中。


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为确保平行度要求,超声波封装模具和底模安装在同一套连续的导轨系统上,该系统被置于在封装模具上方的第二层,因此封装区域作业时不受包装外轮廓的干扰。

由于采用两层结构设计,最大封边的宽度由机械密封钳的宽度来决定。 钳体的设计专门满足超声波封装模具的弯曲刚度和导向精度要求。 封装单元的最大行程、速度曲线和保压时间都可以通过伺服驱动器按工艺需求进行设定。 伺服驱动器本身安装在导向系统上方的垂直轴上,并通过曲柄机构连接,自动锁定密封位置。 如:顶部封装单元可以使用导轨安装在顶部或底部,或者将集成了伺服控制器的底座外壳与之组合。


优势

  • 模块化的系统可集成不同的超声波系统:20 kHz、30 kHz 或 35 kHz 

  • 三联组与底砧的组合式导轨系统

  • 密封力可调节

  • 超声波封装模具至于干涉轮廓之外(不受密封区域空间的限制)

  • 封装速度、单元行程和保压时间均可专门可调

  • 由型材构架的导轨实现高精度导向

  • 精准的封装施力防止包装材料在密封过程中移位

  • 伺服驱动器等设备按需定制

应用

  • 自立袋和扁平袋的顶部密封

工艺

  • 超声波


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